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科技行业 中邮证券: 赐与华海诚科买入评级
发布时间:2024-12-06 10:11 浏览次数:190

科技行业 中邮证券: 赐与华海诚科买入评级

中邮证券有限包袱公司吴文吉,翟一梦近期对华海诚科进行盘考并发布了盘考讲演《拟收购华威电子,加快环氧塑封料国产替代》,本讲演对华海诚科给出买入评级,刻下股价为92.81元。

华海诚科(688535)

事件

11月11日,公司表露正在筹办通过现款及刊行股份相衔尾的格式,购买衡所华威电子有限公司(以下简称“华威电子”或“交往标的”)100%的股权同期召募配套资金(以下简称“本次交往”)的公告。

投资重点

先进封装环氧塑封料加快鼓励。公司具有市集竞争上风的中枢技能体系,专注于向客户提供更有竞争力的环氧塑封料与电子胶黏剂居品,构建了可专揽于传统封装(包括DIP、TO、SOT、SOP等)与先进封装(QFN/BGA、SiP、FC、FOWLP/FOPLP等)的全面居品体系,可欢喜下旅客户日益晋升的性能需求。公司领有环氧塑封料居品EMG100-900系列、EMS100-700系列、EMO系列、EMW系列、EMM系列等200余个居品,欢喜TO、SOT、SOP、QFP、QFN、PQFN、MIS、BGA、CSP、FOWLP/FOPLP、SIP,以及光耦、电机、电容等半导体、集成电路、特种器件等封装专揽条款。液体电子粘合剂居品有HHCK-31系列、HHCK-61系列、HHCK-65系列、HHCK-66系列、HHCK-69系列等居品,主要专揽于半导体IC封装中晶圆级封装、底部填充、芯片粘结、PCB板级模组拼装以及多样结构粘结等。围绕BGA、指纹模组、扇出型等先进封装所需的无铁需求,正在进一步开发无铁出产线技能;针对车规级环氧塑封料的需求越来越多,正在进一步开发无硫环氧塑封料居品;在可用于HBM鸿沟的颗粒状(GMC)和液态塑封料(LMC)陆续进入研发力量;在电容行业,掌持了晋升耐开裂性能的同期概况权贵晋升电容的良率的要害技能,并完了了量产。24H1讲演期内公司攻克了环氧塑封料的无硫粘接技能,并新增多一项适用于半导体封装的无硫环氧树脂组合物与用途的发明专利,为公司无硫先进封装材料的中枢技能和常识产权提供了保护。

拟购买华威电子100%股权,加快环氧塑封料国产替代。华威电子深耕半导体集成电路封装材料鸿沟二十余年,积贮了一批国表里著名半导体集成征战制造商及龙头封测企业客户,设立了一套严格的品性管控体系,历史标的情况细腻,盈利情况细腻,本次收购后,对公司财务现象及标的后果有积极影响。2024年9月末华威电子的总金钱/净金钱永别为5.37/4.01亿元(未经审计),2024年1-9月华威电子的营收/净利润永别为3.55亿元/3,567.19万元(未经审计)。字据PRISMARK统计,2023年华威电子在公共环氧塑封料企业中销量位居第三,销售额位列第四,在国内环氧塑封料企业销售额和销量均位于第一,具有一定的行业迥殊地位。华威电子在市集、客户、技能、居品、供应链等方面不错与公司造成上风互补,本次收购将有意于公司整合行业产能,为公司今后扩大产业鸿沟和晋升行业竞争力产生积极孝敬。字据《中国半导体撑持业发展现象讲演》,2023年中国大陆包封材料市集鸿沟为65.6亿元,环氧塑封料专揽于半导体封装的包封步调,在半导体包封材料市集占比约为90%,据此测算,2023年中国大陆环氧塑封料的市集鸿沟为59.08亿元。现在,公司市集占有率不足5%,这次收购助力公司加快替代外资份额。

投资冷落

咱们展望公司2024/2025/2026年永别完了收入3.51/4.39/5.49亿元,完了归母净利润永别为0.47/0.64/0.85亿元,刻下股价对应2024-2026年PE永别为158倍、118倍、88倍,初度隐藏,赐与“买入”评级。

风险教导

先进封装用环氧塑封料产业化风险;研发不足时或程度未达预期风险;中枢技能东说念主员流失与技能泄密风险;居品观察考证周期较长的风险;公司主营居品细分市集容量较小、市集辘集度较高的风险;客户认证风险;应收账款回收风险;税收优惠战术变化的风险。

证券之星数据中心字据近三年发布的研报数据计较,华金证券孙远峰盘考员团队对该股盘考较为深远,近三年预测准确度均值为76.56%,其预测2024年度包摄净利润为盈利4600万,字据现价换算的预测PE为162.82。

最新盈利预测明细如下:

该股最近90天内共有5家机构给出评级,买入评级3家,增持评级2家。

以上实践为证券之星据公开信息整理,由智能算法生成,不组成投资冷落。

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